發(fā)展至今日，LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是確定性的萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，不管政府頂層設(shè)計(jì)還是業(yè)內(nèi)從業(yè)者，都對(duì)未來(lái)兩三年內(nèi)行業(yè)的高速發(fā)展持樂(lè)觀預(yù)期。首先，LED行業(yè)行業(yè)滲透率(30%~40%)還有翻倍空間，這幾年仍處于快速替代階段。其次，全球封裝產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移持續(xù)，據(jù)調(diào)研了解，國(guó)外封裝大廠首爾半導(dǎo)體、三星等交給大陸企業(yè)的訂單逐漸增多，中國(guó)封裝企業(yè)面臨的是全球大市場(chǎng)。再者，隨著燈珠成本的下降，更多的應(yīng)用場(chǎng)景正逐步被開(kāi)發(fā)，智能照明、車用照明等新應(yīng)用引領(lǐng)LED下一階段需求。
封裝行業(yè)目前形成“一超多強(qiáng)”的局面：“一超”木林森體量冠絕群雄，產(chǎn)能與營(yíng)收與同行不在同一級(jí)別。收購(gòu)LEDVANCE后，營(yíng)收規(guī)模更是一舉擴(kuò)大三倍，成為世界級(jí)LED企業(yè)。“多強(qiáng)”中，國(guó)星光電與鴻利智匯穩(wěn)居第二陣營(yíng)，兩者體量相當(dāng)(營(yíng)收在20億~30億)，但是各有特色。第三梯隊(duì)則是瑞豐光電、聚飛光電等一眾相對(duì)小規(guī)模封裝企業(yè)為主(營(yíng)收在15~20億)。目前格局雖然初定，但是洗牌仍處在持續(xù)，資源向頭部企業(yè)集中。
通過(guò)系列調(diào)研發(fā)現(xiàn)，各家產(chǎn)能相對(duì)于上半年沒(méi)有太大變化，產(chǎn)能利用率水平也不高。太平洋證券認(rèn)為，一方面是因?yàn)槿径仁莻鹘y(tǒng)照明淡季，相關(guān)封裝企業(yè)增速有所放緩;另一方面，幾家企業(yè)均有新生產(chǎn)基地在建(幾家不約而同地都選擇江西)，相關(guān)人員招募和生產(chǎn)設(shè)備正在擴(kuò)張中，而這是為后面的快速擴(kuò)產(chǎn)做準(zhǔn)備，不必為短期增速和產(chǎn)能擴(kuò)張放緩而擔(dān)憂。隨著芯片擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放，行業(yè)從供給短缺進(jìn)入供需平衡的階段。
