一段時間的惡性競爭令LED產業鏈各端的利潤空間壓縮到底線，同時受上游原材料價格及人工成本上漲等因素的影響，今年芯片、封裝端的價格開始觸底反彈。臺系芯片大廠晶元光電率先提出產品漲價，緊跟著大陸芯片巨頭三安光電也將部分中小尺寸產品價格上浮10%，而這一輪芯片端的提價潮亦擴散到國內中游封裝環節。

　　隨著白熾燈淘汰及節能環保政策的推行、人們對照明產品品質的提升，低質低價競爭時代逐漸遠去，這輪價格回升的暖流有望持續并延伸到終端產品領域，而價格的回暖正預示著LED產業景氣度正在逐步回升。2016年全球LED照明滲透率僅為31.30%，景氣度的走高，未來10年LED應用市場增速將有望達25%。

　　另一方面，LED產業走向成熟，并進入資本驅動成長的階段。而國際照明巨頭的相繼退出，令中國有望成為LED產業轉移的主要承接平臺，未來將迎來更多海外高端市場份額，及新一輪的產業并購機遇。“LED產業鏈整合和洗牌加速，只有不斷并購整合，才能繼續走下去。”晶元光電總經理周銘俊表示。

　　企業間的整合并購已然成為混亂復雜的格局中化解產能過剩、大量淘汰及調整優化的最佳方案，也成為龍頭企業實現更大更強的有效手段。近兩年，LED行業內的并購及戰略合作、交叉持股、合資等事件頻頻發生，合作類型及主體也將日趨多樣化，其中中資進行海外聯合并購、海外市場及新的細分市場聯合開拓、上中下游龍頭強強合作等方式持續顯現。據統計，僅是今年前三季度，關于LED行業發生的并購案例已有30多起，涉及金額也已超過300多億。

　　除卻資本間的整合并購，LED產業鏈各環節技術亦呈現“整并融合”的趨勢。近兩年倒轉芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術的多樣化衍生出CSP(無封裝LED、芯片級別封裝)這一技術，但它屬于芯片環節的技術更新，而不屬于封裝世界，抑或預示著芯片企業正在滲入封裝環節。而集成光源模組及電源一體化的光電引擎正是封裝與電源環節的相融合，產業鏈各端企業協助溝通，為終端燈具用戶提供最為簡便的一體化方案。

　　現今進入物聯網時代，LED智能照明產品作為其中載體，與物聯網、云計算、移動互聯網和大數據等技術進行深度融合，共同建設智能家居、智慧社區、智慧城市......

　　產品價格觸底反彈，市場景氣度持續回升，行業整并融合頻繁，LED產業格局正在醞釀新的聚變，企業該如何抓住機遇，應對挑戰?

　　2017年6月9日至11日，由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦，廣州阿拉丁電子商務有限公司承辦的“2017阿拉丁照明論壇”將以“思索照明 — 整并融合”為主題，匯聚全球頂級專家以及行業精英，直擊物聯網時代的LED變革和進化，展現互聯時代照明企業的活法與玩法，呈現關乎照明設計的共感與共生的問題。